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Realiza-se na USP a Conferência Livre de Meio Ambiente

A Comissão de Estudos de Problemas Ambientais (Cepa) e o Centro Multidisciplinar de Estudos em Resíduos Sólidos (Cersol), ambos da Universidade de São Paulo (USP), em parceria com a Secretaria Nacional do Consumidor (Senacon), do Ministério da Justiça, realizam, em São Paulo, a Conferência Livre de Meio Ambiente – As Embalagens e a Prevenção de Resíduos. O evento ocorrerá em 28 de junho de 2013, das 8h00 às 17h00, no auditório do Departamento de Engenharia Metalúrgica e de Materiais da Escola Politécnica da USP.

O encontro é parte do processo previsto para a construção da 4ª Conferência Nacional de Meio Ambiente (CNMA), que irá realizar-se de 24 a 27 de outubro de 2013, em Brasília, e versará sobre o tema “Resíduos Sólidos”, tendo o objetivo de contribuir para a implantação da Lei 12.305/2010, que instituiu a Política Nacional de Resíduos Sólidos (PNRS).

O propósito das conferências livres é identificar medidas que ajudem na implementação da gestão compartilhada de resíduos sólidos, tomando por base os objetivos da lei: não geração, redução, reutilização, reciclagem e tratamento dos resíduos sólidos, bem como a disposição final ambientalmente adequada dos rejeitos.

A Conferência Nacional debaterá quatro eixos: produção e consumo sustentáveis; redução dos impactos ambientais; geração de trabalho, emprego e renda; e educação ambiental. Dois desses eixos serão discutidos na Conferência Livre da USP, buscando reunir propostas que contribuam para a construção de uma sociedade mais consciente: produção e consumo sustentáveis; e redução de impactos ambientais.

Os principais temas abordados no encontro em São Paulo serão:

–    Tecnologias para embalagens sustentáveis/sacolas plásticas

–    Design do produto/embalagem

–    Reciclagem de embalagens/sacolas plásticas

–    Embalagem como componente estratégico do marketing

–    Regulamentos sobre embalagens/certificação

SERVIÇO
O quê:
Conferência Livre de Meio Ambiente – As Embalagens e a Prevenção de Resíduos;
Quando: 28 de junho de 2013, das 8h00 às 17h00;
Local: Auditório do Departamento de Engenharia Metalúrgica e de Materiais da Escola Politécnica da USP;
Endereço: Av. Professor Mello Moraes, 2463 – Cidade Universitária, São Paulo (SP);
Mais informações e inscrições: Pelo e-mail cepa@usp.br.

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